一、真空度范圍定義

?低真空?：通常指壓力范圍為 ?-0.1MPa（如常規真空環(huán)境），適用于需部分排除氣體但無(wú)需完全隔絕氧氣的場(chǎng)景?。

?高真空?：壓力低于 ?10?1?Pa?，甚至達到 ?10???Pa? 級別，可顯著(zhù)降低氧氣、氮氣等雜質(zhì)含量，形成高度純凈的燒結環(huán)境?。

二、工藝效果對比

?指標? ?低真空燒結? ?                                                       高真空燒結?

?氣孔率? 殘留氣孔較多，致密度中等。                       氣孔顯著(zhù)減少，致密度更高

?氧化控制? 可減少氧化但無(wú)法完全避免 。                  乎消除氧化、氮化反應  

?氣體逸出效率? 部分氣體（如CO、N?）難逸出  。    封閉氣孔內氣體更易排出

?材料性能? 機械強度較低，耐磨性一般 強度。          耐磨性顯著(zhù)提升

三、適用材料與場(chǎng)景

?低真空燒結?：

?適用材料?：對氧化敏感性較低的材料（如普通氧化物陶瓷、部分金屬基復合材料）?。

?優(yōu)勢?：設備成本較低，適合需保留微量氣體以調節燒結反應的材料?。

?高真空燒結?：

?適用材料?：易氧化或需超高純度材料（如硬質(zhì)合金、高性能氮化硅陶瓷、稀有金屬）?。

?優(yōu)勢?：徹底排除雜質(zhì)，促進(jìn)液相潤濕性，提升材料致密性與界面結合強度?。

四、設備與操作成本

?低真空?：

真空系統要求較低，能耗和維護成本可控，適合中低端生產(chǎn)需求?。

?高真空?：

需配備高性能真空泵、精密溫控系統及耐高溫密封結構，設備復雜且成本高昂?。

五、典型應用案例

?低真空?：日用陶瓷、部分結構陶瓷的預燒結或中間處理階段?。

?高真空?：航空航天用耐高溫陶瓷部件、半導體封裝材料、梯度合金的最終燒結?。

?總結?：低真空與高真空的選擇需綜合材料特性（氧化敏感性、純度要求）、成本預算及性能目標。高真空適用于高端材料的高致密化需求，而低真空則在經(jīng)濟性與部分工藝靈活性上更具優(yōu)勢?